À medida que os dispositivos eletrônicos se desenvolvem para miniaturização e alto desempenho, as tintas UV de alta adesão estão se tornando cada vez mais importantes na fabricação de PCB (placa de circuito impressa) . esse tipo de tinta não apenas atende aos requisitos de produção da cura rápida, mas também atinge a adesão estável em substrato complexo para garantir a confiabilidade do circuito de longo prazo.}}}}}}}}} campo eletrônico e concentre-se nos recursos inovadores de u-su-sunny t -7770 resina uv .
1. vantagens técnicas de tinta UV de alta adesão
Cura rápida e melhor eficiência de produção
A tinta UV pode ser curada em segundos através da irradiação da luz ultravioleta, reduzindo bastante o ciclo de produção ., por exemplo, na impressão da máscara de solda de PCB, as tintas tradicionais levam várias horas para secar, enquanto as tintas UV podem ser curadas em poucos segundos, melhorando significativamente a eficiência da produção de produção.
Excelente adesão e resistência ambiental
PCB substrates are mostly glass fiber epoxy resin (FR-4) or polyimide (PI), with complex surface characteristics. High-adhesion UV inks can adapt to the microstructure of different substrates through formula optimization (such as adding special resins and active diluents), forming strong chemical bonds to resist harsh environments such as humidity, heat, and chemical corrosão .
Proteção ambiental e características de economia de energia
As tintas UV não contêm solventes orgânicos voláteis (VOCs), e o processo de cura consome baixa energia, que está alinhada com a tendência da fabricação verde . em comparação com as tintas tradicionais à base de solvente, suas emissões de carbono são reduzidas em mais de 30%.
2. u-sunny t -7770 resina UV: Materiais inovadores ajudam a fabricação de PCB
U-su-sunny t -7770 A resina UV é uma resina especial projetada para embalagens eletrônicas de alta precisão . suas vantagens principais incluem:
Ultra-high adhesion: Through molecular structure modification, T-7770 exhibits excellent bonding strength on substrates such as copper foil and PI film, and the peel force can reach 8-10 N/cm², meeting the reliability requirements of high-frequency and high-speed PCBs.
Resistência ao ciclo térmico: em testes de ciclo de temperatura extremo de -40 grau a 150 graus, t -7770 resina ainda mantém propriedades mecânicas e elétricas estáveis, adequadas para eletrônicos automotivos e equipamentos de comunicação 5G .}
Resumo baixo e alta precisão: o encolhimento de cura é inferior a 2%, garantindo a precisão dimensional da impressão do circuito e evitando micro rachaduras, especialmente adequadas para a manufatura da placa de interconexão de IDH (alta densidade) .
3. aplicação colaborativa de tinta UV e adesivo
Na produção de PCB, a tecnologia UV não se limita à tinta, mas também cobre os campos de adesivo adesivo e sensível à pressão:
Adesivo UV: Usado para embalagem e fixação de componentes . Por exemplo, ao montar chips, o adesivo UV pode ser curado dentro de 5 segundos para evitar danos ao estresse térmico aos componentes sensíveis .
Adesivo sensível à pressão UV: Adequado para a fixação temporária de placas de circuito flexíveis (FPCs) . suas propriedades descascáveis facilitam os ajustes subsequentes do processo e têm função anti-estática para evitar a adsorção de poeira .
Iv . tendências futuras e desafios da indústria
Embora a tecnologia UV seja amplamente utilizada no campo PCB, os seguintes desafios ainda precisam ser superados:
Penetração de cura de substratos escuros: a fonte de luz UV existente tem baixa eficiência de cura para tintas escuras, e os fotoiniciadores altamente reativos precisam ser desenvolvidos .
Otimização do custo do equipamento: O investimento inicial do equipamento de cura UV é alto e a taxa de penetração de pequenas e médias empresas é limitada .
Conclusão
High-adhesion UV inks and supporting materials (such as U-Sunny T-7770 resin) are driving PCB manufacturing towards high efficiency and environmental protection. With the continuous breakthroughs in materials science, UV technology is expected to open up broader application scenarios in fields such as microelectronic packaging and optical device bonding. For more technical details or customized Soluções, entre em contato com fornecedores profissionais para obter suporte .